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    拜登签署立法以提振国内半导体产业

    美国总统乔拜登于 2022 年星期二签署了《芯片和科学法案》,为半导体芯片的研究和生产带来了超过 500 亿美元的资金。 该法律旨在减少美国对外国供应商的依赖。制造从汽车、计算机到武器系统的几乎所有领域中为当今技术提供动力的部件。 我即将签署的法案。在我看来,法律反映了我一直相信的东西,”拜登在一个闷热的玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一的国家,我认为这是我的每一个部分,它是世界上唯一可以定义……一句话……机会的国家。” 拜登还表示,美国生产的半导体不到全球 10%,随着制造业转移到海外,过去 30 年出现了急剧下降。 kto sportskto